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環境・新エネルギー セミナーUV−LED セミナー2010年3月 > UV−LED硬化の基本技術と課題、応用展開
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UV−LED硬化の基本技術と課題、応用展開
 
UV−LED硬化の基本技術と課題、応用展開
UV−LED硬化の技術とアプリケーション展開について、基本から技術展望まで触れられます
照射面積・輝度、光源、開始剤、UV−LEDインクジェット、照射器導入の効果など、重要ポイントを集めました
■講演会の概要
日時: 2010年3月12日(金) 10:45〜16:20
会場: 東京・大田区平和島 東京流通センター 2F 第3会議室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3372)まで!!
受講料:
(税込)
(税込) 52,500円
 ⇒E-mail案内登録会員 49,800円(ネットからお申し込みの方、全員)
  
※資料・昼食付
上記価格より:
<2名で参加の場合1名につき7,350円割引
<3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)
講師: 第1部 LED−UV硬化の基本技術と課題、UV印刷への応用
≪10:45〜11:55>>

パナソニック電工(株) 制御デバイス事業部 課長 福田 敦男 氏
【紹介】
パナソニック電工株式会社において、紫外線硬化装置および大気圧プラズマクリーニング装置の企画・開発業務に従事。

第2部 LED−UV硬化における光源選択と開始剤の重要性
≪12:45〜13:55>>

大阪府立大学 名誉教授 工学博士 角岡 正弘 氏

第3部 UV−LED硬化インクジェットプリンタの特長と応用
≪14:10〜15:10>>

(株)ミマキエンジニアリング 技術本部 技術顧問 大西 勝 氏

第4部 接着工程におけるUV−LED照射器導入の効果と今後の展開
≪15:20〜16:20>>

オムロン(株) ASC推進事業部 クリーン制御部 吉田 健一 氏

主催: サイエンス&テクノロジー株式会社
■講演会のプログラム内容
第1部  LED−UV硬化の基本技術と課題、UV印刷への応用
<趣旨>
 UV(紫外線)を出力するLED素子の高出力化に伴い、従来UVランプが使用されてきたUV樹脂(接着剤)硬化にLED−UVの使用が拡がってきている。そこで本セミナーではLED−UVに関する基本技術と課題を解説するとともに、印刷分野への応用に関して解説する。


1.UV硬化の基本的仕組み
 1.1 UV硬化とは
 1.2 樹脂(接着剤)の代表例
 1.3 長所と短所

2.LEDの基本
 2.1 LEDの基本
 2.2 特長と応用例

3.LED−UVの概要
 3.1 基本技術と特長
 3.2 照射面積・輝度における課題

4.UV印刷への応用
 4.1 LED−UV印刷システムの概要と特長
 4.2 今後の課題

  □質疑応答・名刺交換□

(注:項目、順番は変わる可能性があります)


第2部 LED−UV硬化における光源選択と開始剤の重要性
<趣旨>
 LED(発光ダイオード)を用いるUV硬化が実用化段階に入った。これまでUV硬化は高圧水銀ランプおよびメタルハライドランプを利用してきた。今、利用が始まったLEDでは波長が365nm(日本)あるいは396nm(外国)は光の波長が限定されていて、赤外線が出ず、光源のon/offが瞬時、光源の寿命が10000時間以上とこれまでの光源の2倍から数倍長持ちするなどの特長を備えている。しかし、UV硬化に用いられるフォーミュレーションズ(硬化配合物)は、これまでのものが現状である。
 本講では、従来のランプとLEDでは、UV硬化でどんな点を中止してLEDと従来光源を選択すればよいのかについて述べるともに、LEDを用いるUV硬化のフォーミュレーションズについても開始剤を中心に解説する。


1.はじめに
 1.1 UV硬化技術の原理と意義(プロセスの観点から)
 1.2 UVラジカル硬化機構(硬化機構の観点から)

2.UV硬化の基礎とLEDの活用
 2.1 光源:高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、発光ダイオード(365nm、
   396nm)
  2.1.1 光の基礎知識とランバベルト・ベールの法則
  2.1.2 UV硬化における光強度と表面硬化(酸素の硬化阻害)
 2.2 UVラジカル硬化
  2.2.1 光開始剤:光源からの光の波長と開始剤の選択
  2.2.2 オリゴマー、モノマーの選択
  2.2.3 酸素の硬化阻害と対策
  2.2.4 耐候性のあるUV硬化材料の設計:紫外線吸収剤共存下でのUV硬化
  2.2.5 着色顔料共存下でのUV硬化(UVインキ)
 2.3 UVカチオン硬化
  2.3.1 UVカチオン硬化の機構
  2.3.2 モノマーおよびオリゴマー
  2.3.3 UVカチオン硬化の高速化
 2.4 LEDを利用したラジカル硬化の現状と展望
  2.4.1 LEDの光源としての特徴(高圧水銀ランプとの比較)
  2.4.2 UVラジカル硬化におけるLEDの利用
   開始剤の選択、不活性ガス下でのUV硬化、ハイブリッド方式の利用(LEDと高圧水銀ランプの併用)
  2.4.3 UVカチオン硬化におけるLEDの利用:現状と展望

3.おわりに:LEDをどのように活用するか、フォーミュレーションズを
  どう設計するか。


  □質疑応答・名刺交換□


第3部 UV−LED硬化インクジェットプリンタの特長と応用

1.UV硬化インクジェットプリンタの特徴

2.UVLED硬化インクジェットプリンタの誕生

3.UVLED硬化IJプリンタの特長

 省電力性、小型化、長寿命、光量制御、メディア過熱、オゾンレス

4.UVLED硬化プリンタの主要技術
 4.1 プリンタの構成
 4.2 UVLEDユニット
 4.3 UVLED用高感度インク

5.実用化例の紹介
 UJF-160、JFX-1631、UJF-3042

6.今後の応用展開

  □質疑応答・名刺交換□


第4部 接着工程におけるUV−LED照射器導入の効果と今後の展開
<趣旨>
 UV照射器にはランプ式とLED式があり、弊社は2005年からLED式のUV照射器を上市し、市場に参入している。主にUVで硬化する接着剤にUV光を当てることで、接着剤を硬化させる。UV硬化樹脂は、電子部品などを精密に位置決めさせたあと、もしくは、硬化する時間を短縮させる目的で、古くから使用されているが、ランプ式にはコスト面での課題が多く、LEDへの置き換えニーズが年々高まっている。本セミナーでは、UV−LED照射器導入の硬化を解説するとともに、弊社が市場の要求に応えるべく、どのようにUV−LED照射器を改良してきたのか、また、今後どのような発展、成長が期待できるかを解説する。


1.UV−LED照射器開発の背景
 1.1 センサメーカーにおけるUV照射器の開発
 1.2 商品に生かされている技術
 1.3 環境・省エネに配慮した商品づくり

2.UV−LED照射器の概略
 2.1 ランプ光源とLED光源の比較
 2.2 ランプ式とLED式の照射器の比較
 2.3 UV−LED照射器の特徴
 2.4 商品改良の軌跡

3.UV−LED照射器導入の硬化
 3.1 照射対象部品の品質確保
 3.2 製品生産効率の向上
 3.3 ランニングコストの削減
 3.4 生産設備の設計自由度向上
 3.5 設備導入時のイニシャルコスト削減
 3.6 サイドビューレンズの商品化

4.UV−LED照射器の選定ポイント
 4.1 照度プロファイル
 4.2 UV硬化樹脂の選定
 4.3 設置における留意点

5.今後の展開
 5.1 接着工程以外への展開
 5.2 商品改良の方向性

  □質疑応答・名刺交換□

 
 
 
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