白色LED|技術セミナー ,LED,設計,構造,熱設計,特性,評価,材料,モジュール,放熱設計,デバイス,制御

 
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環境・新エネルギー セミナー白色LED セミナー2009年10月 > 白色LEDの構造・材料からの放熱設計アプローチ
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 【2名同時申込みで1名分無料】
白色LEDの構造・材料からの放熱設計アプローチ
 
白色LEDの構造・材料からの放熱設計アプローチ
チップ、モジュール、ユニットレベルでの熱の制御手法を学ぶ
■講演会の概要
日時: 2009年10月29日(木) 13:00〜16:30
会場: 東東京・江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3359)まで!!
受講料:
(税込)
(税込) 42,000円
 ⇒E-mail案内登録会員 39,900円(ネットからお申し込みの方、全員)
  
※資料付
2名同時申込みで1名分無料/10月15日(木)16:00申込み分まで適用いたします。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  ※E-mail案内登録会員以外の割引とは併用できません。
講師: スタンレー電気(株) 光半導体事業部 第一技術部 東海林 巌 氏
主催: サイエンス&テクノロジー株式会社
■講演会のプログラム内容
<趣旨>
  昨今のLEDの進歩はめざましく、信号灯、車のコンビネーションランプそして街角の大型ビジョン等多く見かけるようになった。LEDはダウンライトやヘッドランプ、テレビのバックライトに使用されるなど、これまでの電球や放電管が得意としていた「あかり」市場に進出し始めている。LEDに注目している照明デザイナーはLEDでしかできない応用を模索しているところである。
 LEDはこのように期待される存在で有りながら、普及への技術的 課題が多いことも現実である。これまでの低電流駆動のインジケータ等への使用と異なり、LEDデバイス、モジュールにおいて消費電力は比較にならず、発熱による特性変化、劣化に対する対策が必要とされている。
 熱の制御にはチップ接合からモジュール、ユニットにいたるまで、実装技術としてのシステム 設計 的なアプローチが必要となってきている。これまでの「あかり」と異なる構造 及び、電気的、光学的特性についての解説を行い、このLED 特性から放熱が必要とされる理由と、アプローチごとに異なる放熱方法について説明したい。


1.LEDの基礎特性
 1.1 周囲温度-出力特性
 1.2 周囲温度-波長特性

2.チップ、デバイスレベルの熱設計
 2.1 パッケージング材料
 2.2 接合の種類
 2.3 熱伝導率測定方法

3.モジュール、ユニットレベルの熱設計
 3.1 自然空冷による放熱
 3.2 強制空冷による放熱
 3.3 熱輸送デバイス

4.パテントからみた放熱技術
 4.1 LED構造による放熱
 4.2 モジュール構造による放熱

5.温度測定技術
 5.1 ジャンクション温度測定方法
 5.2 表面温度測定方法

6.LEDの評価方法
 6.1 放熱性評価
 6.2 信頼性評価

7.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□
 
 
 
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