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環境・新エネルギー セミナーLED セミナー2009年11月 > LEDの高輝度・高効率化と蛍光体・封止材料技術
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LEDの高輝度・高効率化と蛍光体・封止材料技術
 
LEDの高輝度・高効率化と蛍光体・封止材料技術
さらなる高性能化のために必要な封止材料・パッケージ技術や構造設計を解説
如何に効率よく光を取り出すのか?また材料の劣化と安定性、光学特性を学ぶ
■講演会の概要
日時: 2009年11月25日(水) 10:10〜17:15
会場: 東京・大田区蒲田 大田区産業プラザ(PiO) 6F D会議室
≪会場地図はこちら≫
※急ぎのご連絡は(株)メガセミナー・サービス(TEL06-6363-3359)まで!!
受講料:
(税込)
(税込) 52,500円
 ⇒E-mail案内登録会員 49,800円(ネットからお申し込みの方、全員)
  
※資料付
上記価格より:
<2名で参加の場合1名につき7,350円割引
<3名で参加の場合1名につき10,500円割引>(同一法人に限ります)
講師: 第1部 エバネッセント光の制御によるLED光取出し高効率化技術
≪10:10〜11:10>>

(独)産業技術総合研究所 ナノテクノロジー研究部門 近接場ナノ工学研究グループ 主任研究員 王 学論 氏
【講師紹介】
1993年、産業技術総合研究所(旧通産省電子技術総合研究所)に入所して以来、MOCVDによる化合物半導体ナノ構造の作製および光デバイス応用の研究に従事。

第2部 LED用蛍光体の開発動向
≪11:20〜12:30>>

(株)三菱化学科学技術研究センター R&D部門  主幹研究員 木島 直人 氏

第3部 LED封止・レンズ用シリコーン材料の開発動向と封止プロセス、光学特性
≪13:15〜14:25>>

東レ・ダウコーニング(株) エレクトロニクス開発部 オプティカルテクノロジーグループ 主任研究員 尼子 雅章 氏

第4部 シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED封止材の開発
≪14:40〜15:50>>

ナガセケムテックス(株) 播磨事業所 研究開発本部 研究開発第二部 第一チーム
植月 洋平 氏
【講師紹介】
研究対象:ケイ素樹脂、アクリル樹脂、金属酸化物、有機-無機ハイブリッド、複合材料などの主にプラスチック材料の高機能化・高性能化
研究分野:オプトエレクトロニクス、構造材料など

第5部 LEDパッケージ構造の最適化と高放熱複合材料技術
≪16:05〜17:15>>

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

主催: サイエンス&テクノロジー株式会社
■講演会のプログラム内容
第1部 エバネッセント光の制御によるLED光取出し高効率化技術
<趣旨>
  発光ダイオードのエネルギー変換効率を向上させるためには、半導体内部で発生した光をできるだけ高い効率で空気中に取り出さなければならない。これまでに様々なLED光取出し高効率化技術が開発されたが、効率や製造コストの面で依然として多くの課題が残されているのは残念ながら現状である。我々は、最近、ミクロンオーダの微細なV字型の溝基板に形成した半導体材料の発光はエバネッセント光の干渉効果によって50%を超える効率で空気中に放出される現象を見出した。これは原理的に従来にない新しい技術であり、高効率で低コストのLED光取出し技術として期待される。本講演では、この現象の基本的性質および取り出し効率最大化のための構造設計を中心に説明する。


1.既存のLED光取出し技術:概要と問題点

2.エバネッセント光とは何か?

 2.1 エバネッセント光の基本的性質
 2.2 エバネッセント光の研究の歴史

3.従来のエバネッセント光の空気伝播光変換技術

4.形状基板におけるエバネッセント光の高効率空気伝播光変換技術

 4.1 V字型溝基板上へのMOCVD結晶成長
 4.2 光学的手法による光取出し効率増大現象の観測
 4.3 光取出し効率の見積もり
 4.4 FDTD法による理論シミュレーション
 4.5 エバネッセント光干渉の試料構造依存性

5.デバイス応用

6.まとめと将来展望


  □質疑応答・名刺交換□


第2部 LED用蛍光体の開発動向
<趣旨>
  液晶バックライトや照明に使用される白色LEDは、大型LEDテレビや電球色LED照明などに使用され始め、従来のGaN系青色LEDと黄色蛍光体の組合せによる白色LEDとは異なる発光スペクトルが要求されるようになってきた。
 本講演では、これらの新たな白色LEDに使用される蛍光体について解説する。


1.LED用蛍光体の分類
・発光色別蛍光体分類
・最近の研究開発動向

2.液晶バックライトに使用されるLED用蛍光体
・黄色蛍光体
・緑色蛍光体
・赤色蛍光体

3.照明に使用されるLED用蛍光体
・黄色蛍光体
・緑色蛍光体
・赤色蛍光体

  □質疑応答・名刺交換□


第3部 LED封止・レンズ用シリコーン材料の開発動向と封止プロセス、
    光学特性
<趣旨>
  シリコーンが優れた耐熱・耐寒・電気絶縁・透明性などを有することから、LED用の封止材料として広く使われている。シリコーン自体の基礎と特長から、LED用シリコーン材料の特性、用途、封止プロセス、光学特性などを解説する。


1.シリコーン材料の特長
 1.1 シリコーンの基礎
 1.2 シリコーンの構造と特長
 1.3 シリコーンの架橋反応

2.LED用シリコーン材料   
 2.1 シリコーン材料の光学特性、耐久性
 2.2 標準屈折率材料と高屈折材料
 2.3 LED用封止材料(ゲル、エラストマー、レジン)
 2.4 一括成型用シリコーン材料
 2.5 成型用シリコーンレンズ材料
 2.6 LEDデバイスを用いたシリコーン材料の光学特性評価

3.LED用シリコーン材料の課題と開発動向

  □質疑応答・名刺交換□


第4部 シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED封止材の開発
<趣旨>
  従来のエポキシ樹脂によるLED封止では近年の高輝度化に対応するのは厳しくなっている。これはエポキシ樹脂が素子から発生する熱および短波長光に長期間暴露されることで劣化するためである。本講座ではエポキシ樹脂の劣化機構を簡単に説明した後、ハンドリング性を確保しながらも耐熱性、耐光性を追及した封止材について解説する。特に有機-無機双方の特徴を持つシルセスキオキサン系樹脂の光学材料への応用を中心に解説す
る。


1.LED封止材の現状と問題点
 1.1 近年のLED開発動向
 1.2 LED封止材に求める特性
 1.3 封止樹脂の耐久性の試験方法
 1.4 従来のLED封止材
  1.4.1 劣化機構
  1.4.2 安定化剤
  1.4.3 耐久性
 1.5 熱および光に安定な樹脂

2.シルセスキオキサン系樹脂
 2.1 シルセスキオキサン
  2.1.1 定義
  2.1.2 構造と特徴
  2.1.3 合成方法
  2.1.4 硬化機構
 2.2 シルセスキオキサン系樹脂の特性
  2.2.1 長期透明安定性(耐熱性)
  2.2.2 長期透明安定性(耐光性)
  2.2.3 機械的特性
  2.2.4 光学特性

3.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□


第5部 LEDパッケージ構造の最適化と高放熱複合材料技術
<趣旨>
  LEDは、個別光半導体である。この特徴(長所、短所)を分かり易く説明する。LEDは蛍光灯に比べて、超小型、省エネ等の長所があるが、高価格等の短所がある。LEDの特徴を活かした用途展開について技術的な説明を行う。又、LEDの発熱量や寿命は、発光波長により大きく異なるので、LEDの種類毎に封止技術に説明する。その中で、白色LED用高放熱複合材料の開発状況について概説する。更に、LEDの市場拡大に必要な抜本的問題(高密度化、高集積化等)、小型カラー表示及び面光源照明を実現するためのウエハー技術改革の重要性について触れる。


1.LED
LEDの特徴及び汎用光源=蛍光灯との違いを説明する
 1.1 製造方法
 1.2 発光原理
 1.3 発光波長
 1.4 蛍光灯との比較

2.LEDの用途
LEDを汎用光源として使用する3用途の現状を説明する
 2.1 標識灯火 ;豆電球代替
 2.2 カラー表示;RGB発光
 2.3 白色照明 ;蛍光灯代替

3.LEDカラー表示
LEDカラー表示に関する問題及び対策について説明する
 3.1 画面寸法;輝度、画素
 3.2 駆動制御;制御数、均一性

4.白色LED照明
白色LED照明に関する問題及び対策について説明する
 4.1 バックライト;小型、大型
 4.2 高輝度照明 ;投光機、面光源

5.LEDの封止技術
表示用LED及び白色LEDの封止技術について説明する
 5.1 封止方法
 5.2 汎用封止材料
 5.3 白色LED用封止材料:高放熱複合材料

6.LED汎用化の課題
LEDが抱える汎用化への問題及び対策について整理する
 6.1 モジュール;高密度化
 6.2 チップ;高集積化
 6.3 市場拡大;低コスト化

7.その他

  □質疑応答・名刺交換□

 
 
 
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